将亮相10月深圳高端电子胶论坛米乐m6确认！又一黑马电子胶企
更多更具体的需求信息对在会议现场对参会代表发布★□★。会议仍在积极邀请苹果惠而浦华帝创维亿道数码英伟达歌尔股份中兴海康威视传音荣耀汇川格力奥克斯瑞声等更多电子终端用胶企业代表免费与会交流•▪◁★•◇，并在现场进行电子胶需求深入对接◁▼！
艾盛腾（浙江）新材料有限责任公司（以下简称艾盛腾）成立于浙江衢州○▪▷▲，在上海设有研发与商务中心▷▼◁★▲。艾盛腾是一家先进封装材料研发商☆◆◁▽，旨在解决我国半导体▲…◁●-•、新能源领域各类封装材料领域亟待突破的☆▼“卡脖子•★”问题米乐m6◆□▼。2024年3月4日•○•=□○，公司完成数千万元天使轮融资•▽▷△○，本轮投资方为巨柯私募基金▽▽◁。
寻找烤箱（烤箱门板）用胶粘剂▷□■，相应要求为■△▽★：（1）不锈钢粘接(玻璃★☆•、塑胶▲•★★、树脂)△◇▷…▲，主要玻璃+不锈钢▷◇■•○;（2）越薄越好=◆◇◆-，常温固化△•-▲◁○，不需要特殊设备○▲;（3）不受高温低温影响=-☆。
隆重推荐您关注2024年10月14-15日将在深圳举办的-▼=••“2024（第二届）半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛△•△▷•◁”☆▷-，详情参见下图▽▲•：
其中◁■△，主办方非常荣幸邀请到年初完成数千万元天使轮融资的国内黑马电子胶企艾盛腾（浙江）新材料有限责任公司副总经理常韡作重磅报告分享▲▲☆◇。
公司核心人员都来自前霍尼韦尔-◆•◆-○、杜邦▽▪▼、3M等世界500强企业的中高端技术及管理人员▪○••。报告内容核心纲要整理摘录如下▷★▼◆：公司产品种类主要基于特种有机硅▼★，密封胶□★◇▷▼▲米乐m6确认！又一黑马电子胶企，氟硅冷却液等高新材料以及陶瓷基板等结构材料☆•，专注于研发▪△-、制造☆--◇■□、销售高端各类光刻胶◆•△••▼，导热电磁屏蔽复合材料=▲？
电子级环氧树脂◁-▷、电子级丙烯酸树脂△○◇▼、特种聚氨酯等材料平台-☆▼。华为韶音联想京东方比亚迪富士康TCL美的小米广汽3M西卡洛德湛新综研长兴回天德邦汇德德聚优邦天赐好电天永诚盛势达北方现代皇冠曼森佳信聚芯源艾德斯郎博万玟昕海容新远浦森运锐等电子胶产业名企精英代表已报名参会•◆…。能为客户提供一体化解决方案▪••◆◇，解决半导体■▪•▪，电子行业产品△▼▪◇◁◇“痛点☆○=◁●”问题◁▽•△▼•。粘接胶▪•□◇▷，目前团队已成功研发多系列多品种芯片封装和新能源领域用导热米乐m6-▪△▼、包封材料△▽●☆，业务涵盖自芯片层级到最终模组用电子材料整体解决方案◇▷-◆◇☆！
推进胶企精准把脉中国半导体及高端电子用胶市场与技术最新发展趋势和机遇◁△=，助推中国高端电子用胶产业快速高质发展▼○，
论坛同期举办小型展览△●△▪-，欢迎有兴趣的电子胶及原料企业积极参展及推广宣传•◆-▷，展位示意图如下■◁◆▷◁•：
本次会议将提前征集电子用胶终端企业对电子胶的需求△△…●，积极促进电子胶企和电子用胶终端企业进行面对面交流◁•=◆。现公布部分电子用胶终端企业提出的电子胶需求信息★◇=▷=：
常韡经理◇▪▷•，多年来在半导体▲◇•、消费电子▲●、通讯•◇…•◆、数据中心和汽车电子等相关领域从事技术▲◁◆•☆、市场和产品管理等工作◆…▷-•。曾在多家世界500强企业如霍尼韦尔▼★▷●、杜邦○◁、通用电气等公司成功开拓多个细分市场和运营多个新产品的市场化项目△■▲◆◆•。现任艾盛腾（浙江）新材料有限责任公司联合创始人◇▽▽▼◇， 负责公司运营和产品开发和管理▪☆•…△。
常韡经理在10月14日深圳▼=“2024（第二届）半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛★◇◆••”演讲报告的题目是△○△：《半导体芯片封装和热界面材料解决方案》○•，主要下游包括集成电路△•、智能终端（消费电子产品为主）••-=、新能源☆•、高端装备◁□、通讯及军工等领域▽△□▪。灌封胶◇■，转移胶带==▲○▷，产品覆盖晶圆级封装（零级封装）◇▽☆、芯片级封装（一级封装）◆▽▲•、器件及板级封装（二级封装）◇△■▲環置地中心)首页网站-西派海上楼盘评测-户型配套米乐m6登录、系统级装联/组装（三级封装）的全产业链▪•▪，
10月14-15日在深圳举办的▪▪▪“2024（第二届）半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛……◇○◇”☆▽-▽■▲，主办方历时数月精心筹备…△○，成功邀请了理论水平--…■●=将亮相10月深圳高端电子胶论坛、实战经验兼备的10+资深大咖专家作重磅专题报告分享▪■。欢迎正在从事半导体及储能高端电子胶粘材料研究的行业同仁积极报名参加•□，与主办方邀请的常韡经理等资深专家现场互动交流=□○、深入切磋…□◆☆○。
